科创经济

第二十六届高交会开幕，万年芯展示“专精特新”成果

11月14日，来自全球100多个国家和地区的5000多家展商齐聚深圳，共迎“中国科技第一展”——第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）开幕。...

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安信可大功率LoRa模组LoRa-01S/SC-P模组上架，如何使用？

Ra-01S-P搭载了射频芯片SX1268，Ra-01SC-P搭载了射频芯片LLCC68，二者主要采用LoRa™远程调制解调器，用于超长距离扩频通信，抗干扰...

11-18 立刻查看

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国星光电旗下风华芯电推出D-mode氮化镓半桥模块

在第三代半导体领域，氮化镓功率器件因在效率、频率、体积等综合方面优势显著，在快充等消费电子市场实现率先放量，并在国内外主流手机厂商布局的推动下，渗透率持续提升...

11-17 立刻查看

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首页、续页不同也可以在一个模板中搞定吗？

“在一些对标准化要求程度较高的企业中，有时候图框的首页和续页标题栏中的内容是不同的。在这种场景下，通常的做法是制作不同的模板。KiCad提供了一种更为灵活的方...

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基于国产芯片的IPMI解决方案

基于国产芯片的IPMI解决方案有了重要升级！！2024年，北京启扬日升科技有限公司对IPMI解决方案做了两个方面的重大升级，一是扩展了国产芯片的种类，二...

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MBRF2060CT简介 二极管大功率性能卓越电压稳定适高效

肖特基二极管（Schottkydiode），肖特基二极管的物理结构基于金属-N型半导体结，因而具有很低的正向压降和极快的开关速度。以下是对肖特基二极管...

11-14 立刻查看

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博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发

专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。...

11-13 立刻查看

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机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高...

11-12 立刻查看

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“北斗三号”如何赋能工业物联网

北斗三号是我国独立自主研发的第三代卫星导航系统，是北斗卫星导航系统的重要组成部分。北斗三号系统具有全球覆盖能力，除了提供基本的定位、导航、授时服务外，还提供高精...

11-11 立刻查看

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多样化选择：中国星坤X0517系列高温材料连接器，适应多种盒高！

在电子设备日益小型化、集成化的今天，连接器作为电路连接的关键组件，其性能和可靠性直接影响着电子产品的整体表现。中国星坤公司推出的板对板X0517系列连接器，以...

11-11 立刻查看

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环保微型数采仪KD100：工业物联网时代的智能传输利器

在数字化转型的浪潮中，数据采集与传输已成为企业突破技术瓶颈的关键。KD100微型数采仪应运而生，为工业现场提供了一套极具竞争力的无线数据传输解决方案。产...

11-10 立刻查看

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3D-NAND浮栅晶体管的结构解析

文章来源：半导体与物理原文作者：jjfly686本文介绍了3D-NAND浮栅晶体管结构。传统平面NAND闪存技术的扩展性已达到极限。为了解决...

11-10 立刻查看