西藏扎囊:招商引资促发展 签约金额1.37亿元
中新网拉萨11月9日电(贡确)由西藏自治区山南市扎囊县主办的2024扎囊县招商引资暨文旅产业推介会8日在拉萨举行。此次推介会吸引了不少企业参与,签约金额达...
扩大非遗知名度 “进博大舞台”助力民间小物件走得更远
中新网上海11月12日电(谢梦圆)“进博会是一个大舞台,可以提高一些非物质文化遗产的影响力,让大家都知道我们的产品。”山东威海市级非物质文化遗产项目威海“老...
生产工艺更清洁 创新技术助力北京印刷企业绿色化发展
中新网北京11月9日电(记者徐婧)推动北京市出版物印刷服务首都核心功能建设升级,是深入落实首都“四个中心”城市战略定位的内在要求。使用无废技术和清洁生...
MBRF2060CT简介 二极管大功率性能卓越电压稳定适高效
肖特基二极管(Schottkydiode),肖特基二极管的物理结构基于金属-N型半导体结,因而具有很低的正向压降和极快的开关速度。以下是对肖特基二极管...
(第七届进博会)出入境便利举措“组合包”助外籍展客商“参展无忧”
中新社上海11月4日电(记者李姝徵)第七届中国国际进口博览会(以下简称进博会)开幕在即,4日,上海市公安局驻国展中心境外人员服务站迎来了多名咨询办理签证...
七赴进博,三度成为“核心支持企业” 交通银行“看点”揭晓
黄浦江畔,万商云集。11月5日,第七届中国国际进口博览会(以下简称第七届进博会)在国家会展中心(上海)开幕,这一国家级展会再度吸引了全世界的目光。作为唯一总...
“碳”路先行 | 陕西榆林发展林业碳汇 绿水青山“转化”金山银山
中新网榆林11月5日电题:“碳”路先行|陕西榆林发展林业碳汇绿水青山“转化”金山银山 中新网记者胡健 回忆起25年前初到小纪汗林场的情...
博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。...
(高质量发展调研行)科大硅谷:聚链成势赋能创新创业
中新网合肥11月7日电(吴兰孔令佑)“截至2024年9月底,科大硅谷片区新入驻科技型企业1725家,累计集聚科技型企业和科创服务机构超6000家。”科大...
机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性
BGA(球栅阵列封装)是一种常见的集成电路封装技术,它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而,BGA焊点位于器件底部,不易检测和维修,而且由于BGA功能高...